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          3AP-CJ-80APCB線路板冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱

          PCB線路板冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A半導(dǎo)體熱轉(zhuǎn)印高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

          半導(dǎo)體熱轉(zhuǎn)印高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A快速溫變循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)

          快速溫變循環(huán)沖擊試驗(yàn)機(jī)用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A實(shí)驗(yàn)室用冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

          實(shí)驗(yàn)室用冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80APCB線路板高低溫沖擊試驗(yàn)箱

          PCB線路板高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A兩箱上冷下熱溫度沖擊試驗(yàn)箱

          兩箱上冷下熱溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱

          學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A上下移動(dòng)的溫度沖擊試驗(yàn)箱

          上下移動(dòng)的溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

          球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備

          高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱

          408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150Csop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱

          sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

          冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備

          超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)

          超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器

          高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-80A節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱

          節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱

          冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家

          杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

          更新時(shí)間:2025-07-03
          3AP-CJ-150C冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家

          冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。

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