簡介：半導體測試高低溫設備應用于，試驗各種產品及材料耐熱，耐寒，耐高溫，耐濕性能。適合電子，光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。
技術參數：
1.測試環境條件：環境溫度為+5~+28℃、試驗箱內試樣條件下
2.測試方法：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設備
3.溫度范圍：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃
4.控制精度：溫度：±0.2℃（控制器設定值和控制器實測值之差）
5.溫度波動度：≤0.5℃（溫度波動度為中心點實測高溫度和Z低溫度之差的半）
6.溫度誤差：≤±1℃（工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點實測的平均溫度）
7.溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測試中實測高溫度和Z低溫度之差的算術平均值）
8.升溫速率：3℃/min可調（非線性空載）
9.降溫速率：1℃/min可調（非線性空載）
10.工作噪音:A聲級≤75dB(A) 
半導體測試高低溫設備試驗標準：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低溫試驗方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗
GJB150.3-1986高溫試驗
結構特征
1.外壁材料：沙面不銹鋼板
2.內壁材料：鏡面不銹鋼板
3.箱體保溫材料：硬質聚氨酯泡沫+玻璃纖維
4.采多翼離心式循壞風扇，加強軸心加耐高低溫之旋轉葉片鋁合金制成，以達強制對流。
5.送風方式；水平擴散垂直熱交換弧形循環。
6.可調式側吹出風口及護綱回風口。
7.觀察窗：透明電熱膜中空鋼化玻璃1個（位于門上）
8.門上備室內照明燈(節能燈)
9.移動腳輪：4個
10.固定腳杯：4個（高度可調）
11.樣品架：不銹鋼樣品架2層，掛鉤8個，承重(均布):25kg/層（箱內樣品累計總承載不超過：100kg）